Pads Thermiques

Pads Thermiques
Coollaboratory_Liquid_MetalPad_Metall_Waermeleitpad_1xCPU
Coollaboratory Liquid MetalPad für die CPU Flüssigmetall als Wärmeleitpad - überragende Wärmeleitfähigkeit - einfachste Anwendung - besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung - ist absolut ungiftig - wird beim "BurnIn" flüssig - füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus - es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück - ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet
6,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Coollaboratory_Liquid_MetalPad_Metall_Waermeleitpad_1xGPU
Coollaboratory Liquid MetalPad für die GPU Flüssigmetall als Wärmeleitpad - überragende Wärmeleitfähigkeit - einfachste Anwendung - besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung - ist absolut ungiftig - wird beim "BurnIn" flüssig - füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus - es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück - ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet
5,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Coollaboratory_Liquid_MetalPad_Metall_Waermeleitpad_3xCPU_1xRS
Coollaboratory Liquid MetalPad für die CPU Flüssigmetall als Wärmeleitpad - überragende Wärmeleitfähigkeit - einfachste Anwendung - besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung - ist absolut ungiftig - wird beim "BurnIn" flüssig - füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus - es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück - ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet - mit Reinigungsset für Oberflächen
12,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Coollaboratory_Liquid_MetalPad_Metall_Waermeleitpad_3xCPU_3xGPU_1xRS
Coollaboratory Liquid MetalPad für die CPU und GPU Flüssigmetall als Wärmeleitpad - überragende Wärmeleitfähigkeit - einfachste Anwendung - besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung - ist absolut ungiftig - wird beim "BurnIn" flüssig - füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus - es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück - ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet - mit Reinigungsset für Oberflächen
17,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Coollaboratory_Liquid_MetalPad_Metall_Waermeleitpad_3xGPU_1xRS
Coollaboratory Liquid MetalPad für die GPU Flüssigmetall als Wärmeleitpad - überragende Wärmeleitfähigkeit - einfachste Anwendung - besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Legierung - ist absolut ungiftig - wird beim "BurnIn" flüssig - füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus - es bleiben keine festen Rückstände wie bei normalen Pads zurück - ist auch für den Auftrag auf Aluminiumflächen und anderen Metallen geeignet - mit Reinigungsset für Oberflächen
11,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Darfs ein bisschen mehr sein...? Doppelseitiges selbstklebendes Wärmeleitpad zur schnellen und unkomplizierten Befestigung von Speicherkühlern auf Grafikkarten, Northbridge und änhlichen. Im XXL Format.
PLUS DISPONIBLE
Heat_guidance_PAD_reciprocally_sticking_RAM_DDR_GPU_chipset_sticking_cooling_memory_radiator
dieses Wärmeleitpad passt genau zu den VGA Speicherkühler Doppelseitiges selbstklebendes Wärmeleitpad zur schnellen und unkomplizierten Befestigung von Kühlern auf z.B. Grafikkarten-Speicherbausteinen
3,49 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Heat_guidance_PAD_reciprocally_sticking_RAM_DDR_GPU_chipset_sticking_cooling_memory_radiator
Doppelseitiges selbstklebendes Wärmeleitpad zur schnellen und unkomplizierten Befestigung von Kühlern auf z.B. Grafikkarten Speicherbausteinen
PLUS DISPONIBLE
Heat_guidance_PAD_reciprocally_sticking_RAM_DDR_GPU_chipset_sticking_cooling_memory_radiator
Doppelseitiges selbstklebendes Wärmeleitpad zur schnellen und unkomplizierten Befestigung von Kühlern auf z.B. Grafikkarten Speicherbausteinen
1,99 EUR
TVA 19% TTC plus frais de port
Heat_guidance_PAD_sticking_processor_CPU_paste_cooling_sticking_radiator_processor_replacement
Wärmeleitpad für die Verwendung zwischen Prozessor und Kühlkörper, falls man keine Wärmeleitpaste verwenden möchte
PLUS DISPONIBLE
1 bis 10 (von insgesamt 10)